企業信保機制 國發會說明規劃方向
【外勞社記者楊孝慈2026年1月21日報導】日前台美雙方已就對等關稅稅率15%且不疊加達成協議，半導體及其衍生品等項目關稅享有232條款最惠國待遇。針對支持企業赴美投資信保制度，國發會表示，後續將與經濟部、財政部、金管會以及金融機構，在現行國家融資保證機制下，建立專案信保機制，陳報行政院核定後實施。
行政院1月20日召開記者會說明台美關稅談判結果，除產業自主投資2,500億美元外，另外2,500億美元係由政府運用信保方式支持金融機構，提供企業授信額度，以「台灣模式」引領企業進軍美國供應鏈。卓揆強調，這與企業投資額度不同，不能加總成5,000億美元，以免造成後續談判困擾。
國發會補充赴美信保機制規劃方向，支持金融機構提供最高2,500億美元的企業融資，保證對象包括赴美投資的半導體、ICT及其他產業的台灣企業。專款方面，擬由國發基金出資，並邀集公股、民營銀行共同參與，規模約為62.5億美元至100億美元之間，並規劃保證倍數為15至20倍區間，搭配5至6成保證成數，依照廠商實際需求，分5期挹注資金，以延伸及擴展科技產業全球競爭實力，並擴大金融業國際業務。
